无论电压加到多高，5.3GHz都只能进系统截个图，甚至连跑R20都做不到

  去年8月份Intel正式对外发布了第十代酷睿移动处理器，包括Ice Lake-U/Y和Comet Lake-U，然后到了10月份推出了第十代HEDT平台的酷睿X系列处理器，今年4月份推出了第十代酷睿移动标压处理器Comet Lake-H，想不到最后一个出来的会是第十代酷睿桌面处理器Comet Lake-S，今天是它们正式解禁的日子，而现在离酷睿i9-9900K解禁已经有一年零七个月了。

  新一代酷睿桌面处理器Comet Lake-S的主要变化包括核心数从8核增加到10核，全线产品支持超线程技术，改善内核散热效能，新增Turbo Boost Max 3.0与Thermal Velocity Boost的支持，接口改成LGA 1200，需要搭配新的Intel 400系列主板使用，下面是具体更新：

  第十代酷睿处理器最明显的变化就是CPU接口从用了五年的LGA 1151换成了LGA 1200，防呆口都换位置了，所以两种处理器是不可混插的。LGA 1200与LGA 1151相比触点数多了49个，理论上Comet Lake和Coffee Lake相比也就多了两个核心，多出来的触点可能是用来强化供电的，毕竟现在Core i9的PL2变成了从210W增加到了250W，维持的时间也从28秒翻倍到了56秒，更强的供电是必须的。

  此外从不少Z490主板支持PCI-E 4.0这点来看，虽然现在的Comet Lake（十代酷睿）提供的还是PCI-E 3.0，但下一代的Rocket Lake应该就会用上PCI-E 4.0，这在某种程度上预示着与PCH通信所用的DMI总线可能会升级拓宽，某些触点可能是留给Rocket Lake的，换句话说现在部分触点对Comet Lake是没用的。

  CPU接口的尺寸没变，散热器孔距也没变，所以能兼容原来LGA 115X的散热器。

  内核部分，虽然Intel在移动平台有10nm Ice Lake的新架构产品，但是第十代酷睿桌面处理器的Comet Lake-S依然是14nm++工艺，内核架构和五年前的Skylake无异，其实从第六代酷睿开始Intel的桌面处理器的核心架构就没怎么变过，只是不断的增加核心数量与提升频率：

  和之前九代酷睿首发时只有三款的凄凉状况不同，这次Intel一口气放出了中高低三段定位全部33款Comet Lake-S家族处理器，这中间还包括不锁倍频的K系列处理器，也包括屏蔽掉核心的F系列处理器。Core系列处理器在本次更新中全系列获得了超线系列处理器又多了两个核心，另外还获得了来自移动端的睿频能力——Thermal Velocity Boost（在规格表中缩写为TVB）和来自更高端平台的Turbo Boost Max 3.0技术。别的方面，酷睿i9和i7处理器的内存支持提高到了DDR4-2933，而其他处理器的内存支持保持或提高到了DDR4-2666。

  Comet Lake与Coffee Lake的另一个变化就是芯片用了更薄的封装方式，使用薄芯片焊接散热材料，官方表示这样做能提高散热性能，不过并没有给出能具体能提升多少。

  此外这次的Comet Lake-S处理器，酷睿i9/i7全部都是用钎焊导热的，i5的线K/KF基本肯定是用钎焊，其他的酷睿i5如果是用十核Die屏蔽下来的就是用钎焊，原生6核的线以下则全部是硅脂导热。

  第十代酷睿与第九代酷睿相比虽然架构没变，不过功能性的东西还是有增加的，比如这个Turbo Boost Max 3.0，当然这并不是什么新技术，玩过Intel HEDT平台的玩家应该很熟悉才对，它早在Broadwell-E上就有了。

  Turbo Boost Max 3.0虽然延续了Turbo Boost 2.0的版本编号，但两者实际上并不构成继承关系，而更是两种并列的技术。我们大家都知道，没有两片CPU的体质是完全一样的，而就算是在同一片CPU上，不同内核的体质也是不一样的，在普通情况下，内核之间的差别并不大，不过一旦进入到超频状态，体质差别就会反映出来，具体来说就是相同电压下某个内核能够达到更高的频率。为了充分榨干CPU的每一分使用价值，Intel开发出了专注于提升单核频率的Turbo Boost Max 3.0技术，在CPU的测试环节中，CPU的内核特性就会被写入到CPU内部，BIOS可以读取出这个信息，体质最佳的核心可以被自动超频到一个更高的频率去（比最高单核睿频频率还要高200MHz左右），从而更快地完成工作，现在的操作系统会自动地调用这项特性。

  初代的Turbo Boost Max 3.0只能加速一个核心，到了Skylake-X的时候，这项技术能支持到同时给两个核心加速，到了Comet Lake-S，也就是十代桌面酷睿上面，就增加了对这项技术的支持，支持两个核心同时加速。

  相比起桌面平台，移动平台的散热条件可以说是非常的……苛刻了。在很多笔记本上面，CPU甚至不能维持满标称的睿频时间就会回落到基础工作频率甚至会出现降频情况。但对于散热设计非常好的机型来说，普通的睿频不太能够很好的满足需求，于是Intel在第八代移动版酷睿处理器上面引入了新的Thermal Velocity Boost，直译过来的意思是根据温度决定的高速睿频。顾名思义，要触发这项睿频技术，首先要满足的条件就是处理器当前的温度，其次要满足的条件是处理器还有睿频所需要的功耗“预算”。

  当同时满足两个条件的时候，Thermal Velocity Boost就会被触发，它能够让处理器的频率瞬间上到比最高睿频更高的地步，对于Comet Lake-S来说，这个值是100MHz。不过由于它有温度的限制，在有较大负载的时候，CPU的频率很快就会掉下来。

  Thermal Velocity Boost也是一项尽可能榨干处理器潜力的技术，在全新的第十代桌面版酷睿上，它终于离开了一直呆着的移动平台，来到了桌面平台，不过只有最高级的酷睿i9系列处理器支持这一特性，这也是让新一代处理器达成单核5.3GHz频率的法宝。

  接口换了，主板也得换新的，新的消费级400系列芯片组包括Z490、H470、B460和H410，新的主板芯片组为2.5G有线网卡加了条专用的通道，但好像也是要占用PCI-E x1的，整合的无线网卡控制器也从Wi-Fi 5升级到了Wi-Fi 6，其他的东西变化不大，可能就B460和B360的差别大一点，H410的DMI也升级到了3.0，此前H310用的还是DMI 2.0。

  光看规格的线相比PCI-E通道数从12条增加到了16条，但USB 3.2 Gen 2的支持直接被砍了。

  想吐槽一下的是，Intel那条DMI 3.0总线已经用了许多年了，以前SATA硬盘为主的时候没啥问题，几年前M.2 NVMe SSD流行起来的时候其实就有点撑不住了，因为这条总线基本上就等于PCI-E 3.0 x4的带宽，一个高速的M.2 SSD就差不多能把这条带宽吃完，而一些主板会提供3个连接PCH的M.2接口，如果插满的线 SSD就会共用这条狭窄的DMI 3.0通道，虽然说同时满载的可能性不是很大，用户基本上也感受不出来，但说没影响就肯定是假的，这条DMI就Intel就没想拓宽下吗？

  如果说到具体的主板的线供电相数很显著增加了，因为第十代酷睿的最大核心数量从8个增加到10个，频率也高了，在制程与架构都不变的情况下功耗必然增加，在加上Z490设计时还需要考虑到超频后的状况，供电冗余肯定要留多一些，增加相数的话也有助于降低每一相供电的发热，让VRM部分热量分布更平均，当然这也得看具体的用料。

  对于那些不支持超频的主板来说，供电相数可能没有显著地增强，毕竟只要Mosfet和电感够强的线的需求，但现在CPU供电接口都变成单8pin了，连H410也都这样做了，因为单4pin的上限功率只有192W并不能够满足这供电需求，当然我觉得没多少人会把酷睿i9-10900K放到H410主板上用就是。

  酷睿i9-10900K是第十代酷睿的顶级处理器，所以我们拿来对比的对象有第九代的旗舰产品酷睿i9-9900K，而AMD那边则拿了核心数量和售价相近的锐龙9-3900X处理器，为啥不用酷睿i9-9900KS来对比？因为那东西目前基本绝版，官方渠道已不再出货。

  关闭主板自动优化的话，能够正常的使用HWiNFO识别出酷睿i9-10900K默认的PL2功耗是250W，维持的时间56秒，过了这一段时间之后就会降到PL1的125W，也就是TDP，CPU默认的温度上限是100℃，全核最高睿频4.9GHz，4/5核最高睿频5.0GHz，三核最高睿频5.1GHz，单/双核最高睿频5.3GHz。

  但需要说明的是，我们测试时Intel处理器是根据主板默认设置全部解除功率限制的，CPU可以不管TDP多少长时间运行在全核最高睿频，这个设置在Z系列主板一般都是默认帮你开启的。

  PCMark 10的整机基准测试总分是酷睿i9-10900K最好，不过它的常用基本功能表现与其他两个CPU差异有点大，生产力和数位内容创作的表现倒是很优秀。应用程序测试的测试结果其实三个处理器都差不多，毕竟这么多东西负载都很轻，只不过Excel中与核心数更多的锐龙9 3900X相差有点大。

  Sandra 2020的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力，一般来说核心数量和线程数量多会更占优势，当然实际结果也得看处理器的频率，处理器计算测试中酷睿i9-10900K的整数性能与锐龙9 3900X打平，但浮点性能则稍落后，处理器多媒体测试的线X，但浮点则要落后，毕竟核心数量少了两个也很正常，整体来说酷睿i9-10900K比酷睿i9-9900K运算性能高了25%，与核心数量增幅呈正比。

  SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试，是单线程的测试，也是Intel的传统优势项目，酷睿i9-10900K现在最高频率能到5.3GHz，所以单线K更好一些，不过说真的因为系统调度的原因这频率其实有点难达到。

  wPrime的算法和SuperPi不一样，这里酷睿i9-10900K单线K，多线程方面，三款处理器的差距基本上就是他们核心数量上的差距。

  国际象棋测试由于最多只能测试16个线程，所以这里只用来测试处理器的单线X强得多。

  7-zip适用内置的Benchmark测试，酷睿i9-10900K的结果再次夹在酷睿i9-9900K与锐龙9 3900X之间，性能差距基本上就是核心数量上的差距。

  3DMark的物理测试，三个项目测试结果都很接近，基本上酷睿i9-10900K的性能比酷睿i9-9900K高20%，与锐龙9 3900X性能相约。

  x264以及x265是两个老牌开源编码器，应用相当广泛，这次个人会使用了新版本的Benchmark，它能更好的支持AVX 2指令集。酷睿i9-10900K在这方面的表现比上一代的酷睿i9-9900K好得多，x265编码性能甚至优于比它核心数量更多的锐龙9 3900X，但x264的性能依然不敌对方的核心数量优势。

  Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高线DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用，有很高的代表性，这里使用的是它的独立Benchmark，10核的酷睿i9-10900K与12核的锐龙9 3900X还是有一点差距的，但是由于有着更高的全核频率所以这差距被缩得很小。

  POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件，其最大的作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧，软件内置了Benchmark程序。单线K有着频率的优势领先，毕竟5.3GHz的单/双核频率不是闹着玩的，但多线程性能就比不上核心数量更多的锐龙9 3900X了。

  Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件，提供从建模，雕刻，绑定，粒子，动力学，动画，交互，材质，渲染，音频处理，视频剪辑以及运动跟踪，后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案，个人会使用的是2.81版本，现在只用测试工程来测试CPU的单线程性能，多线程测试使用官方的Benchmark工具。单线K凭借绝对的主频优势所以速度是最快的。

  多线个核心，所以它还是最快的，酷睿i9-10900K只有10核，但借着高频的优势把差距缩小了。

  CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎，该软件被全球工作室和制作公司大范围的使用在3D内容创作，而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能，酷睿i9-10900K在单线X，但多线程性能依然处于劣势，毕竟核心少没办法。

  游戏是Intel的非常大的优势项目，因为AMD的Zen 2架构的内存控制器外置所以内存延迟相当大，而游戏对内存延迟是非常敏感的，而且Intel处理器有着绝对的频率优势，酷睿i9-9900K的游戏性能就要比锐龙9 3900X好，而频率与核心数量更多酷睿i9-10900K的表现就更好一些，最大差距将近9%。

  酷睿i9-10900K与酷睿i9-9900K的一个改良就是芯片用了更薄的封装方式，使用薄芯片焊接散热材料，这有助于降低内部热阻，而我们测试出来的结果为酷睿i9-10900K的散热效率比酷睿i9-9900K好得多，待机时就低一些，用FPU烤机时酷睿i9-10900K有着更高的频率与电压，但温度还要低了4℃，这不可能只用核心面积增大了来解释的，明显是内部导热效率有改善。

  在功耗测试方面，目前我们已有专门的测试仪器用于测量显卡的准确功耗并记录相应的曲线，但是对于CPU的功耗，我们只可以通过平台功耗的高低来作对比。而从这次第十代酷睿处理器的首发评测开始，我们将在CPU功耗测试中引入专用的设备，可以直接测量主板上CPU供电接口的供电功率，然后结合AIDA64中的CPU Package功耗检测以及常规的平台功耗，以此来反应参测CPU的功耗高低。

  目前绝大部分主板都只通过CPU供电接口为CPU进行供电，因此CPU供电输入的功率变化基本上就是CPU功耗变化所引起的，监测该接口的功率就可以直接反应CPU功耗的高低。AIDA64的CPU Package功耗以及平台功耗则是进一步的参考数据，用来体现整台平台的功耗组成。

  此外必须说明的是，目前我们测量的是主板上CPU供电接口的输入功率，并非直接的CPU供电功率，因此从该理论上来说应该是略高于CPU的实际供电功率，而且会更因为主板的不同而产生一些变化，但是这个测试数据仍然有很高的参考价值，因为电源其实就是对主板进行供电而非直接对CPU进行供电，因此对电源的选择来说，直接测试CPU供电接口的供电功率更有实际意义。

  有趣的是在待机的时候我们实测出来的CPU供电口的输入功耗是要比软件读取的CPU Package要低的，应该传感器数据有较大误差导致AIDA 64软件读取出来的数据偏高，而个人会使用的功耗仪测试的CPU供电接口的电压与电流，是实时功率，相对来说更加准确，不过能确定的是酷睿i9-10900K的平均待机功耗比酷睿i9-9900K更低，但两者的平台整体功耗差不多，而锐龙9 3900X的待机功耗相当高。

  负载时酷睿i9-10900K的全核频率4.9GHz，负载电压1.199V，CPU供电接口峰值功率是252W，而软件读出来的CPU Package峰值是216W，中间隔了一次CPU VRM的转换所以有损耗很正常，总体来说酷睿i9-10900K对电源的需求明显更高了，输入功率比酷睿i9-9900K高了35W，比锐龙9 3900X高出100W。

  可以肯定的是Core i9-10900K比Core i9-9900K更容易超频，因为它的温度要低得多，Comet Lake-S用了用了更薄的封装方式，使用薄芯片焊接散热材料，这使得CPU的内部导热好了不少，我们手头上这个Core i9-10900K可以超到5.2GHz，电压要加到1.243V，而且在使用360一体式水冷压制下温度只有82℃，而Core i9-9900KS全核5GHz时温度就能到这水平，可见Comet Lake-S的散热确实是强了。

  记得第九代酷睿出来的时候Intel曾经说过这会是最后一代14nm的产品，然而目前来看这14nm还得撑过LGA 1200平台的两代处理器，不过第十代的Comet Lake-S应该是Skylake最后的绝唱了吧，因为下一代的Rocket Lake大概率要换成Sunny Cove或Willow Cove内核。

  再说回第十代桌面酷睿处理器本身，虽然说架构本身没有改进，制程也没变，也没有PCI-E 4.0，但说它没有提升那肯定是假的，酷睿i9处理器多了两个核心，而酷睿i7/i5/i3处理器都多了超线程技术，后面我会测试看看甜点系数能高多少。此外酷睿i9/i7处理器还加入了Turbo Boost Max 3.0技术，酷睿i9处理器还独享TVB技术，让频率有了进一步的提升。

  从性能来看，酷睿i9-10900K的多线%，单线%，生产力、游戏方面都有了更出色的表现。

  还有一点就是第十代酷睿处理器明显降低了处理器内部的热阻，这让酷睿i9-10900K在更高的频率，更高的电压情况下，满载温度都比酷睿i9-9900K要低，此前酷睿i9-9900K超频时麻烦的高热问题现在已经不复存在，所以酷睿i9-10900K可以比酷睿i9-9900K甚至酷睿i9-9900KS更轻易的达到更高的频率，我们测试的两颗酷睿i9-10900K都可以稳定在全核5.2GHz，应该是目前市面上最好超的一款处理器。

  当然了，Comet Lake-S的架构与制程工艺都说不上先进，能耗比与Zen 2架构的锐龙9 3900X相比的话差得多了，毕竟在核心数处于劣势，多线程性能基本上也没啥办法，但酷睿i9-10900K在游戏上的优势是相当明显的，游戏需要高频CPU与低内存延迟。现在AMD Zen 2处理器的频率和Intel比起来还是有很大的差距的，内存延迟方面由于架构问题也不会低，其实酷睿i9-9900K在游戏方面就已经完胜AMD了，就别提频率更高、核心数量更多的酷睿i9-10900K了。

  现在京东上已经上架了四款十代酷睿处理器，酷睿i9-10900K报价4299元，酷睿i7-10700K报价3299元，酷睿i5-10400报价1599元，酷睿i5-10400F报价1399元，价格比现在的第九代酷睿贵一些，但是规格提升了不少，比第九代刚上市时“良心”多了。如果是要买全套全新的电脑，或者现在在用第七代或者更早的酷睿处理器，建议直接上十代，但如果现在用的是八代酷睿想升级的话，还是买第九代吧，这样划算一点，毕竟不用重新买主板。

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