本年6月初，Intel正式对外发布了新一代至强6宗族的第一批成员，初次选用E能效核架构的至强6700E系列(Sierra Forest)，针对高密度核算场景而优化功能，最多144中心144线程。

  现在，Intel带来了新一波的至强6，P功能核规划的至强6900P系列(Granite Ridge)，面向高功能核算、高强度AI负载场景。

  依据路线图，下一年第一季度咱们还将看到至强6900E(288中心288线 SoC等更多产品。

  至强6功能核也选用了分离式模块化规划，包含Intel 3工艺的核算模块、Intel 7工艺的输入输出模块，经过EMIB封装技能整合在一起。

  核算模块又分为搜种不同版别：尖端的UCC是三个核算模块，最多128中心；次级的XCC是两个核算模块，最多86中心；中心的HCC是一个核算模块，最多48中心；然后LCC是一个较小的核算模块，最多16中心。

  当然，Zen4c也算是一种能效核，可是AMD下个月就会发布Zen5架构的第五代EPYC，留给Intel的时刻只要这么几天

  三级缓存突然增大到了最多504MB，均匀每中心挨近4MB，比照五代至强最多320MB增加了挨近60％，一起也超过了AMD四代EPYC标准版的384MB，可是比较AMD 3D缓存版的768MB甚至是1152MB，还有很大距离。

  内存一致支撑12个通道也追平了AMD，且频率更高到达DDR5 6400MHz，比照五代至强增加了4个通道，频率也提高了800MHz，可是单路内存总容量从4TB将至3TB。

  它还初次支撑新的MRDIMM(多重存取双列直插式内存模组)，最高频率达8800MHz。

  这种内存将两个DDR5 DIMM内存条合而为一，然后供给双倍的数据传输率(8800MHz实际上的意思便是两个4400MHz组合而来的)，还可以一起拜访两个Rank。

  封装接口是新的LGA7529，比五代至强的LGA4677增加了足足60％的针脚。

  功耗不可避免地有所增加，热规划功耗最高达500W，而上代最高只要380W，AMD EPYC现在最高也不过400W。

  功能方面，Intel官方的说法是，至强6900P系列AI推理功能提高最多3倍(比照竞品抢先5.5倍)，HPC功能提高最多2.5倍，MsQSL数据库功能提高最多2.1倍。

  一起，至强6900P系列能效更高，40％典型服务器利用率时，能效比是上代的2倍。