东芯股份：HBM（High Bandwidth Memory高带宽内存）是经过先进封装工艺的方法进步存储芯片的带宽公司现在暂未触及此类产品

  同花顺300033）金融研究中心06月21日讯，有投资者向东芯股份发问， 请问贵公司有没有HBM产品？有没有这方面的规划方向与才能？

  公司答复表明，敬重的投资者您好，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是经过先进封装工艺的方法进步存储芯片的带宽，公司现在暂未触及此类产品。公司将亲近重视职业和技能发展的新趋势，慢慢地添加公司产品和研制技能实力，提高公司中心竞争力。感谢您对我司的重视。