英特尔的裁员将于下周进入高潮。选择提前退休的员工于9月底正式离开公司后，英特尔继续其裁员计划，目标是在年底前完成约15000名员工的裁减。

  英特尔各部门的经理已经向上级提交了他们推荐裁员的员工名单。这些员工将很快收到通知，其中许多人最早将于下周收到通知。英特尔CEO基辛格今年9月表示，大多数裁员通知将在10月中旬左右发布。

  “通过自愿提前退休和离职，我们已完成今年年底裁员约15000人目标的一半以上。”基辛格在给员工的一封信中写道，“我们仍需要做出艰难的决定，并将在10月中旬通知受影响的员工。”

  裁员的第一阶段发生在8月，当时英特尔宣布了一项100亿美元成本削减计划，这中间还包括裁员15000人（占员工总数的15%），并实施有明确的目的性措施，例如取消租赁计划和减少员工福利；裁员第二阶段于9月启动，宣布英特尔代工部门（英特尔为其他公司制造芯片的业务）将成为一家有自己董事会的独立子公司。基辛格解释说，包括以色列制造工厂在内的代工部门将有机会“评估独立的资产金额来源”。

  此外，基辛格透露，英特尔“正在实施计划，在今年年底前减少或退出全球约三分之二的房地产。”

  许多选择自愿退休的人自然是公司最有经验的老员工，因为公司依据资历制定了丰厚的薪酬补偿方案。该计划根据任期提供薪酬方案：服务5年的员工可获得4个月的工资，服务10年以上的员工可获得10个月的工资，服务30年以上的员工退休后可获得19个月的工资。（校对/张杰）

  10月9日，联发科举办旗舰新品发布会，正式对外发布天玑9400芯片。这是继天玑9300系列后推出的第二代全大核旗舰芯片，在CPU、GPU性能、能效以及NPU端侧AI等方面再次带来全面升级和革新突破，并且成为安卓阵营首颗采用3nm工艺的手机芯片。

  某种程度上，天玑9400在CPU、GPU和NPU上捅破的性能“天花板”，与在端侧AI的全面化开发应用相辅相成，进而构建起高壁垒、系统化的核心竞争力，这不仅促使终端设备性能和使用者真实的体验实现跨越式提升，也或将进一步引领重塑旗舰智能手机AP市场格局。

  随着AI算力和应用软件高效重载并行需求慢慢的升高，CPU各类技术的升级重点转向寻求性能、能效的最佳“平衡点”。而通过系列架构创新升级，天玑9400成功做到了这一点。

  据悉，天玑9400采用台积电第二代3nm工艺打造，成为安卓阵营首颗采用3nm工艺的手机芯片。相较5nm技术，台积电3nm技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗降低32%，这为天玑9400带来了更优异的性能和能效表现。

  针对不同负载的应用场景，天玑9400在CPU核心配置上延续了全大核“1+3+4”设计，由1颗Cortex-X925超大核+3颗Cortex-X4超大核+4颗Cortex-A720大核组成，这使天玑9400得以实现强劲、高效的多线程解决能力，无论在轻载还是重载应用场景中都能降低功耗和延长航时，并且在核心性能上将对同级别产品构成“降维碾压”。

  需重点注意的是，天玑9400采用的Cortex-X925超大核，即为联发科与Arm深度合作推出的Arm v9“黑鹰”架构，具备PC等级性能。在Cortex-X925加持下，天玑9400的单核性能提升达35%，同时多核性能提升达28%。

  众所周知，IPC是衡量芯片性能的重要指标，直接决定了芯片在同等频率下的性能表现，而高IPC值正是黑鹰架构的一大亮点。因此，通过采用黑鹰架构，天玑9400的IPC性能得以超越苹果A17 Pro和高通自研架构Nuvia，有望在新一轮行业竞争中占据有利位置。

  不难发现，天玑9400的设计理念体现为选择“大底”、适合的频率、低压的方式实现极致性能、功耗和能效，这也解释了联发科为何并不热衷于将天玑9400的频率拉满，以及没用Arm最新的Cortex-A725大核，而是通过不同的大核和频率组合实现性能提升目标。

  同时，为了充分的发挥CPU性能，天玑9400配备全球最快的手机内存——三星10.7Gbps LPDDR5X，性能倍增的超大缓存，以及业界第一颗4nm的无线WiFi芯片等。这使得天玑9400大幅度的提高了数据传输速度和应用加载时间，运行大型应用和游戏等更加顺畅。

  在AI算力需求大增以及3A手游大作陆续推出等背景下，GPU的图形解决能力已成为旗舰手机芯片的核心竞争力。对此，天玑9400同样奋力争先，布局采用Arm目前性能最强、能效表现最好的图形处理单元——Immortalis G925 GPU，拥有全新顶级12核。

  基于此，在3D Mark项目实测中，天玑9400的GPU性能较上一代产品提升了41%，而在同等跑分成绩下，其功耗却降低了44%。另据GFXBench的测试，天玑9400在1440P离屏Vulkan场景中表现出色，达到了134帧的成绩，超越了目前市场上主要旗舰竞品。

  显然，天玑9400的GPU性能提升大大促进了其生成式AI的应用和体验优化升级。

  在大模型由云端向端侧迁移大趋势下，联发科正在加速对AI智能体和端侧AI的布局，对天玑9400的各项AI功能做全面升级和整合，包括业界首发端侧视频生成，端侧LoRA训练，端侧个人数字分身，端侧生成式AI修图，以及端侧长文本能力达32K，端侧多模态输出速度达50Tokens/S，支持全新的DiT扩散transformer模型以及硬件算子加速等。

  目前，生成式AI经历迅猛发展后迎来重要转折点，智能手机将进一步迭代成智慧手机，其中AI智能体将改变用户的沟通与使用方式。而联发科天玑9400不仅促进了AI技术的创新，也反映了整个行业对AI系统整合的趋向，有望推动AI智能体和端侧AI快速发展。

  此外，在游戏体验方面，天玑9400不仅性能和能效大幅领先，还首发了一项媲美PC端顶级光追技术“OMM追光引擎”，首发星速引擎超分技术，首发端侧AI语音教练，并对星速引擎MAGT3.0进行了升级，使天玑9400成为引领行业的旗舰游戏底座。

  其中，OMM技术通常用于处理游戏中的透明或半透明材质，利用微小的不透明度贴图模拟物体表面的复杂细节，由此减少需渲染的多边形数量，大幅度的提高渲染效率。这一技术追求画面局部光追特性，有助于实现全局光照带来沉浸感，以及提升阴影边缘效果，促使天玑9400在移动端光追技术发展迈出了重要一步，并拉近了移动端和PC端游戏体验差异。

  在AIGC大行其道之前，联发科就锚定AI技术发展的新趋势，持续从AI硬件到软件、端到端进行系统性的升级优化。如今，为了支持各类生成式AI应用，联发科凭借深厚积累和前瞻布局，对天玑9400的AI性能进行了大幅升级革新，以打造全新的颠覆式智慧手机体验。

  据悉，除了打造天玑AI智能体化引擎，联发科还开发了全新的第八代NPU 890，在智能、性能和保护隐私方面具备行业领先水平。根据测试，联发科NPU 890的AI跑分超过6700分，可让各类模型平均节省35%的功耗。这一性能提升为诸如机器学习、深度学习等场景提供了强有力的支持，使用户在使用智能设备时感受到更加快速、精准的反馈。

  进一步来看，天玑9400的关键AI技术最重要的包含，AI图生多模态输入支持，AI高画质视频生成方案，AI智能体化引擎（DAE）以及AI端侧训练。其中，针对行业关注的在视频生成上的时域加速，联发科技主要是针对4D、5D的Tensor做指令集的优化，让整个文图生成的过程中，在执行时域计算时用上5D Tensor，从而在硬件上做到最好的性能表现。

  另外，为了“越来越懂”用户，联发科正在有序推进对天玑9400的本地化训练。例如在用户晚上休息时，手机接通电源通过NPU进行低功耗训练，而且手机不会有任何温烫感。随着本地训练推进，将有利于AI绘画、写作等工具的普及，以及AI创作工具需求不断攀升。

  至于天玑9400在端侧训练进行“反向传播（backward propagation）”的优势主要在于：虽然“反向传播”需要很多反运算单元，但在联发科第八代NPU上，将硬件算子和训练指令集融入硬件能够支持的加速指令上，能做到在端侧快速、低功耗和高性能的生成。

  总体上，作为业界首款专为AI智能体所设计的NPU，天玑9400搭载的全新第八代NPU 890不仅性能较前一大幅度的提高，获苏黎世跑分第一名，而且首发支持最新的前沿模型，包括新一代LLM架构和AIGC架构，以及生成式AI端侧训练和高画质视频生成等。而基于智慧、强大和私密的天玑旗舰平台，NPU 890将成为业界首个全能的“六边形”战士。

  鉴于智能终端的性能演进、计算力提升以及多任务并行等需求慢慢的升高，唯有在芯片底层架构实现重要创新与突破升级，才能促使设备性能和使用者真实的体验实现跨越式提升与改善。

  因此，天玑9400正在通过CPU、GPU、NPU性能、能效革新和生成式AI应用开发，引领用户体验升级和重塑，例如天玑9400 CPU首发“黑鹰”架构、全大核设计可使用户得到满足不同负载场景应用；搭载的G925 GPU极大丰富用户的游戏、续航等体验；搭载的NPU 890则为用户更好的提供了一整套前沿的AI应用，促使使用者真实的体验得到全面化、系统化升级。

  据悉，基于一系列创新升级和体验优化，联发科客户对于天玑9400芯片反响积极，首批导入的机型数量相较于天玑9300更多，2024年旗舰产品营收年增长有望超过50%。

  此前，天玑9300首次取消小核设计，采用全新的全大核方案架构，开启了大核计算新时代，同时直奔性能天花板。基于此，天玑9300系列倍应用于国内多款5G AI智能手机，帮助联发科2023年旗舰手机芯片营收达到10亿美元，同比增长超过70%。另据多个方面数据显示，联发科在2024年第二季度以32%的市场占有率再次夺得智能手机芯片供应商冠军。

  在这背后，随着近几年高配置手机行业的发展演变，智能手机生产厂商对旗舰芯片的选用以及与相关芯片企业的深度联动和协作已变得至关重要。以vivo为例，基于持续四年首发搭载天玑旗舰芯片，vivo的高端机型在愈发走俏同时，逐步在高端智能手机市场站稳了脚跟。

  同时，OPPO、小米、荣耀、Realme和传音等主流手机品牌也陆续选择将天玑旗舰芯片搭载在其高端机型上，这使得联发科天玑系列芯片牢固锁定了高端旗舰SoC的地位。

  值得关注的是，即将发布的 vivo 年度旗舰将全球首发搭载天玑 9400 芯片，标志着安卓手机阵营正式迈入3nm时代。另据传天玑旗舰芯有望首次打入三星旗舰供应链，获得其新一代旗舰手机Galaxy S25系列的采用，这将有利于联发科进一步实现品牌向上，以及促使天玑9400持续放量增长。由此可见，天玑9400展现出良好的市场预期和广阔发展前景。

  作为新一代旗舰级移动处理器，联发科天玑9400不仅在CPU、GPU等核心配置上实现全面升级，同时在能效比、光追技术、通信互联等方面取得了重要突破。这不仅标志着联发科在高端市场的地位进一步夯实，也将为智能手机市场带来全新的性能标杆和用户体验。

  在智能手机市场日趋激烈的竞争中，天玑9400一系列的技术创新，不仅显示出联发科在芯片领域的技术实力，也反映出其对智能终端发展的思考与探索，即未来的芯片必须在制程与架构设计上共同发力，才能在性能与续航之间找到最佳平衡。而天玑9400正是凭借这一点脱颖而出，实现了性能更强大，能效更优异等，成为光芒四射、引领行业的全新天玑旗舰。

  继三星在公布令人失望的Q3业绩并发表了一份冗长的道歉声明后，据证实，三星正在进行高强度的管理诊断（审计），以找出包括高带宽存储器（HBM）在内的半导体业务竞争力下降的原因。三星先进DRAM业务下滑，包括在争夺英伟达供应时被SK海力士和美光推出的第四代和第五代HBM（HBM3/HBM3E）超越，三星希望借此提供扭转局面的机会。

  据悉，三星电子将在年底人事大洗牌期间大幅削减半导体部门高管人数，并对总裁级部门负责人阵容做调整。三星还将提高亏损达数万亿韩元的半导体代工业务的效率，并重组半导体研究所这一未来技术开发组织。

  半导体行业人士10月9日表示，三星电子最近在副董事长、设备解决方案（DS）部门负责人全永铉（Jeon Young-hyun）的指导下，开始致力于恢复半导体竞争力。去年5月被任命为三星芯片业务“救火队长”的全永铉10月8日宣布了未达到预期的第三季度临时业绩，并写了一份反思声明说：“我为强调恢复技术竞争力、充分准备未来和组织文化，提出了以改进为中心的腾飞计划。”

  为此，三星电子已开始对其尖端存储半导体业务来管理评估。目的是找出三星电子、SK海力士、美光等“三巨头”半导体公司中，只有三星无法向英伟达供应HBM3E的原因。通过管理层诊断，三星计划寻找方法来恢复HBM以及DDR5等通用DRAM产品的竞争力。

  尖端通用产品的竞争力也受到质疑。最新标准的DDR5 DRAM和第五代10nm DRAM“D1B”就是这样的产品。这一些产品预计将在管理诊断过程中进行改革，因为它们决定了用于服务器的DRAM和用于在电子设备中独立运行的设备上人工智能（AI）的DRAM的竞争力。一位半导体行业官员解释说，“三星的DRAM竞争力已经下降到有必要进行高强度审核的地步……需要一个有转机的机会”。

  三星电子还计划通过大规模人事变动来改革组织氛围。有消息称，该公司正在考虑一项计划，在年底人事变动期间大幅削减DS部门的高管人数。截至今年第二季度业绩报告，三星电子DS部门的高管人数为438人，占高管总数（1164人）的38%，这是SK海力士（199人）的两倍多。

  三星在2017年和2018年半导体超级繁荣期间选拔大量高管，以及在发展系统半导体（不包括存储半导体的业务）的同时聘用多名代工厂和无晶圆厂高管，导致了这样的后果。即使在2022年和2023年，当三星的半导体竞争力开始受到质疑时，也没再次出现明显的高管裁员。

  但据报道，在三星内部和外部批评必须减少高管人数以提高组织效率后，该企业决定裁撤高管。预计，通过年底人事变动，五位总裁阵容将发生明显的变化，这中间还包括DS事业部下属存储器、代工、系统LSI等三个事业部的负责人，以及首席技术官兼制造和技术经理。（校对/孙乐）

  美股9日上涨，美国联准会（Fed）公布会议纪要，官员对降息幅度看法分歧，台积电第3季营收优于预期，法人认为，即将于17日举行的台积电法说会，搭配美国降息后的资金行情，可能为台股增温。

  针对此次法说会，外资圈普遍关注六大重点，且多家外资法人持续看好AI半导体需求的增长，纷纷给予台积电“买进”评等，同时调升目标价。

  外资圈关注六大重点，包括：一、第四季及今年营运成长成长性；二、未来五年能否实现15%到20%的年复合成长率；三、2025年先进制程晶圆代工调价是否顺利；四、2025年的营收、毛利率、及资本支出预期；五、AI及非AI（如智慧机、ＰＣ）需求状况；六、来自英特尔与三星的外包状况等。

  营运成长性方面，大摩半导体产业分析师詹家鸿表示，第四季主要增长因素包括：AI半导体和苹果3nm芯片产量的进一步增加。

  詹家鸿指出，尽管3nm带来的毛利率稀释和台湾电费上涨，第四季毛利率仍可微升至55.5%，主要受益于收入规模扩大。另外，基于CoWoS扩展计划积极，预期台积电今年的资本支出将达到320亿美元。

  除了2025年AI半导体收入再次翻倍外，预计IDM外包将继续推动台积电增长。詹家鸿举例，包括英特尔将外包更多三纳米／二纳米的PC CPU产能，三星也在2025年将高频宽 存储器（ HBM4）基底外包给台积电等。

  在高效能运算和AI需求的强劲增长下，台积电原先计划在2026年将CoWoS产能扩展至8万片／月，但由于英伟达对此技术需求强劲，台积电决定将此计划提前到2025年底前，因此台积电未来五年有望实现15%到20%的年均复合成长率。

  整体而言，2025年晶圆平均价格上着的幅度预计约落在百分之四到五间，有助于提高台积电的毛利率达二到三个百分点，逐渐增强在全球半导体市场的竞争优势。经济日报

  花旗证券发布报告说明，台积电（2330）2025年底的CoWoS产能调高到每月9-10万片，全年产能预估倍增至70万片或更多，看好台积电、日月光投控及京元电子。

  花旗指出，先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。台积电今年底的CoWoS产能为每月3-4万片，在买下群创南科四厂之后，到2025年底的CoWoS产能从6-7万片上调到每月9-10万片，全年产能预估达70万片或更多，两倍于今年预估产能35万片。

  台积电积极扩张CoWoS产能，虽然有些法人担心未来可能有过度供给的问题，但花旗认为先进封装需求的下档风险低。花旗预期，台积电到2025年底将升级到2纳米制程，3D IC/SOIC需求持续增加，将足以支撑先进封装的扩产。

  花旗预期，台积电扩张产能大多分布在在较大型光罩及芯片堆叠（CoW）制程，至于较小尺寸光罩及将堆叠好的芯片封装至基板（WoS）制程，就会与专业封测代工（OSAT）厂合作。花旗预估，日月光投控／矽品受惠程度可望高于同业。

  至于测试端，花旗指出，虽然日月光投控争取英伟达的测试订单，但京元电子仍将是英伟达的测试业务主要合作伙伴，还在于复杂度及测试时间都增加。京元电子拥有在GPU预烧测试的专业能力，受惠程度将高于其他同业。

  在投资评价方面，台积电为花旗首选，着眼于台积电的获利前景强劲。日月光投控可望受惠于在WoS封装制程与台积电密切合作。花旗初评京元电子，预估京元电子的AI相关测试营收今年将占总营收比重的约15%，高于去年的7%。经济日报

  市场传出，iPhone 16 Pro 及 Pro Max 因中国大陆供应商机壳良率不佳，鸿海旗下工业富联 (Fii)迎来转单，集团组装业务也可望同步受惠，将挹注第四季旺季营运表现。

  知情的人说，今年 iPhone 16 系列机种机壳分为两类，iPhone 16 及 Plus 机壳采用铝合金，共有 3 家厂商可供应；高阶的 Pro 及 Pro Max 则仅有 2 家，其中一家就是工业富联、另一家就是中国大陆厂商。

  而工业富联长期以来 iPhone 主要中框机壳供应商，尤其是在高阶机种上，都有极高比重的订单份额，此次中国大陆供应链传出品质问题，将有利于鸿海集团进一步巩固在 iPhone 高阶机种的领先地位。

  业界分析，中国大陆厂商以价格竞争策略切入 iPhone 高阶机种供应链，但相较于从供应链省下成本来提高获利，苹果更在意的是产品品质。

  近期传出苹果 iPhone 16 砍单的消息，有半导体关键零组件业者订单被减少 300 万片，引发市场关注，知情的人偷偷表示，以目前工业富联生产、出货状况来看，高阶机种并未看到有砍单的情况。

  依照鸿海预估，第四季将持续受惠资通讯产业传统旺季，营运将较第三季加温，鸿海第三季营收 1.85 万亿元新台币，季增 19.5%、年增 20.1%；累计前 9 月营收 4.72 万亿元新台币，均创历史同期最佳。钜亨网

  芯片大厂AMD（AMD）于美国时间10日在旧金山举行ADVANCING AI 2024活动，包括AI加速器、服务器处理器、AI PC处理器、网路处理器等四大产品线新品齐发，左打英伟达，右攻英特尔等竞争对手。

  台积电将于下周四（17日）举行法说会，外界预期，AMD持续拓展各项产品版图，与其长期合作的晶圆代工龙头台积电也将受惠。

  在最受到瞩目的AI加速器芯片方面，AMD推出最新Instinct MI325X加速器，以台积电4／5纳米制程生产，相关平台从本季开始量产出货，预计明年首季起，包括技嘉、联想、美AMD、戴尔、HPE与Eviden等平台伙伴将供货。

  同时，AMD也推出最新的第五代EPYC服务器处理器，先前代号为Turin，采用Zen 5核心架构，以台积电3／4纳米制程生产。其EPYC 9005系列处理器已获戴尔、美AMD、联想、HPE等采用。该公司标榜其EPYC新品的规格与效能，超越竞争对手英特尔相对应的产品。

  至于企业应用AI PC处理器方面，AMD推出Ryzen AI PRO 300系列处理器，同样是基于Zen 5架构，以4纳米制程生产，采用Zen 5与XDNA 2架构，标榜提供领先业界的效能、电池续航力和安全性，已搭载于首款专为企业设计的微软Copilot+笔电。

  Ryzen AI PRO 300系列处理器是AMD此产品线的第三代企业应用AI PC产品，标榜NPU算力持续提升，从第一代的10 TOPS，在第二代进步到16 TPOS，到最新第三代已可达50至55 TOPS，这一代产品的算力表现大幅跃升，CPU表现超越英特尔的相对应竞争产品，以及NPU表现也超越英特尔相对应产品，以及苹果M4芯片。

  另外，AMD还推出Pensando Salina 资料处理器（DPU）与AI网路介面卡（NIC）Pensando Pollara 400。该公司强调，全新的DPU与AI NIC可最大限度提升AI基础设施效能，最佳化资料管道和GPU通讯，以实现高效能、可扩展的AI系统。Pensando Salina是AMD可程式化DPU的第3代产品，与前一代DPU 相比，效能、频宽和规模都提升达2倍。

  苏姿丰十年来将AMD带向新高峰，外界预期未来将开拓AI时代更多商机。她近期在社群媒体中提到“这是一段令人难以置信的旅程，有很多值得骄傲的时刻。要感谢全球AMD团队所做的一切。尽管过去十年令人惊叹，但最好的还在后头。”

  最新AI加速器MI325X本季推出，下一代MI350系列加速器预计2025年下半年推出，采用新一代CDNA 4架构与3纳米制程生产。钜亨网

  马斯克团队19天安装10万个英伟达H200 GPU，黄仁勋：通常需4年时间